開發(fā)一款芯片最基本的環(huán)節(jié)就是——設(shè)計＞流片＞封裝＞測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）

測試只占芯片各個環(huán)節(jié)的5%，看似是“最便宜”的，在每家公司都喊著“降低成本”的時候，人力成本不斷的攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中叱咤風云，似乎只有測試這一環(huán)節(jié)沒有那么難啃，于是“降低成本”的算盤就落在了測試的頭上了。

芯片需要做什么測試？

芯片的測試主要分為三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試。這三大測試缺一不可。

其中，芯片的可靠性測試可以測試芯片是否會被冬天里的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天等復(fù)雜環(huán)境中能否正常工作，以及新開發(fā)的芯片能使用一個月、一年還是十年的使用壽命等等。要知道到這些問題，都需要通過可靠性測試進行評估。

芯片可靠性測試中，不可或缺的HAST測試！

HAST高加速老化測試（Highly Accelerated Stress Test），在芯片的可靠性測試中，扮演者測試芯片封裝的耐濕能力的角色。將待測產(chǎn)品置于嚴苛的溫度、濕度及壓力環(huán)境下測試，檢測濕氣是否會沿著膠體或膠體與導(dǎo)線架之間的接口滲入封裝體損壞芯片。

JESD22-A118試驗規(guī)范與條件（HAST無偏壓試驗）：